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Electromigration Reliability Issues in Dual-Damascene Cu Interconnections

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Ogawa, E. T. Lee, K.-D. Blaschke, V. A. Ho, P. S. Pág. 403 - 419

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 51 Num: 4 Par: 0 Año: 2002

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