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Suppressing Ni¿Sn¿P growth in SnAgCu/Ni¿P solder joints
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Yung-Chi Lin, Toung-Yi Shih, Shih-Kang Tien and Jenq-Gon
Pág. 49 - 52
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 56 Num: 1 Par: 0 Año: 2007
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