Inicio  /  SCRIPTA MATERIALIA  /  Vol: 56 Núm: 1 Par: 0 (2007)  /  Artículo
ARTÍCULO
TITULO

Suppressing Ni¿Sn¿P growth in SnAgCu/Ni¿P solder joints

Yung-Chi Lin    
Toung-Yi Shih    
Shih-Kang Tien and Jenq-Gon    

Resumen

No disponible

PÁGINAS
pp. 49 - 52
REVISTAS SIMILARES
Applied Sciences

 Artículos similares