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Vol: 56 Núm: 1 Par: 0 (2007)
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TITULO
Suppressing Ni¿Sn¿P growth in SnAgCu/Ni¿P solder joints
Yung-Chi Lin
Toung-Yi Shih
Shih-Kang Tien and Jenq-Gon
Resumen
No disponible
PÁGINAS
pp. 49 - 52
NÚMERO
Volumen: 56 Número: 1 Parte: 0 (2007)
MATERIAS
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