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A rheological assessment of the effect of trace level Ni additions on the solidification of Sn¿0.7Cu

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C.M. Gourlay, K. Nogita, S.D. McDonald, T. Nishimura, K. Sweatman and A.K. Dahle Pág. 1557 - 1562

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 54 Num: 9 Par: 0 Año: 2006

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