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Inicio  /  SCRIPTA MATERIALIA  /  Vol: 54 Núm: 9 Par: 0 (2006)  /  Artículo
ARTÍCULO
TITULO

A rheological assessment of the effect of trace level Ni additions on the solidification of Sn¿0.7Cu

C.M. Gourlay    
K. Nogita    
S.D. McDonald    
T. Nishimura    
K. Sweatman and A.K. Dahle    

Resumen

No disponible

PÁGINAS
pp. 1557 - 1562

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