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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

ISSN: 0018-9480   Frecuencia: 12   Formato: Impresa

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33 artículos asociados

Volumen 52 Número 2 Parte 0 Año 2004

Yang, D.-J. O, K. K.
Pág. 461 - 468  

Farina, M. Pierantoni, L. Rozzi, T.
Pág. 469 - 474  

Onodera, K.
Pág. 475 - 481  

Ng, Z. M. Davis, L. E. Sloan, R.
Pág. 482 - 488  

de Mingo, J. Valdovinos, A. Crespo, A. Navarro, D. Garcia, P.
Pág. 489 - 497  

Ogusu, M. Inagaki, K. Mizuguchi, Y. Ohira, T.
Pág. 498 - 507  

Garcia-Lamperez, A. Llorente-Romano, S. Salazar-Palma, M. Sarkar, T. K.
Pág. 508 - 521  

Airila, M. I. Kall, P.
Pág. 522 - 528  

Lee, Y. East, J. R. Katehi, L. P. B.
Pág. 529 - 535  

Jacob, M. V. Hartnett, J. G. Mazierska, J. Giordano, V. Krupka, J. Tobar, M. E.
Pág. 536 - 541  

Pissoort, D. Olyslager, F.
Pág. 542 - 553  

Bakr, M. H. Nikolova, N. K.
Pág. 554 - 559  

Yu, W. Wang, Z.
Pág. 560 - 566  

Magath, T. Hoft, M. Judaschke, R.
Pág. 567 - 572  

Aygun, K. Fischer, B. C. Meng, J. Shanker, B. Michielssen, E.
Pág. 573 - 583  

Wartenberg, S. A. Liu, Q. H.
Pág. 584 - 588  

Soliman, E. A. Bakr, M. H. Nikolova, N. K.
Pág. 589 - 599  

Hung, J.-J. Dussopt, L. Rebeiz, G. M.
Pág. 600 - 606  

Amari, S. Rosenberg, U.
Pág. 607 - 616  

Tang, C.-W.
Pág. 617 - 624  

Queck, C. K. Davis, L. E.
Pág. 625 - 632  

Jiang, X. Ortiz, S. C. Mortazawi, A.
Pág. 633 - 639  

Jamneala, T. Bradley, P. D. Feld, D. A.
Pág. 640 - 645  

Liu, W. Y. Suryanarayanan, J. Nath, J. Mohammadi, S. Katehi, L. P. B. Steer, M. B.
Pág. 646 - 654  

Cha, J. Yi, J. Kim, J. Kim, B.
Pág. 655 - 663  

Tombak, A. Mortazawi, A.
Pág. 664 - 670  

Gorur, A.
Pág. 671 - 677  

Bakr, M. H. Nikolova, N. K.
Pág. 678 - 685  

Kartikeyan, M. V. Borie, E. Drumm, O. Illy, S. Piosczyk, B. Thumm, M.
Pág. 686 - 692  

Teti, J. G. Darreff, F. P.
Pág. 693 - 701  

Ellinger, F. Jackel, H.
Pág. 702 - 708  

Rodriguez-Berral, R. Mesa, F. Medina, F.
Pág. 709 - 720  

Amari, S. Rosenberg, U.
Pág. 721 - 736