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Application of System-Level EM Modeling to High-Speed Digital IC Packages and PCB's

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Yook, J-G; Katehi, L P B; Sakallah, K A; Martin, R S; Huang, L; Schreyer, T Pág. 1847 - 1856

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 45 Num: 10 (2) Par: 0 Año: 1997

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