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A Circuit-Fed Tile-Approach Configuration for Millimeter-Wave Spatial Power Combining

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Gouker, M. A. Delisle, J. T. Duffy, S. M. Pág. 17 - 21

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 50 Num: 1 Par: 1 Año: 2002

High Combining-Efficiency X-Band Spatial Power-Combined Array Using a Multilayered Packaging Architecture

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Duffy S. M. Gouker M. A. Pág. 1769 - 1770

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 48 Num: 10 Par: 0 Año: 2000

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