14   Artículos

 
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Narendra Kumar, Amit K. Verma and Ravi P. Agarwal    
In this paper, we introduce a novel approach employing two-dimensional uniform and non-uniform Haar wavelet collocation methods to effectively solve the generalized Burgers?Huxley and Burgers?Fisher equations. The demonstrated method exhibits an impressi... ver más
Revista: Computation    Formato: Electrónico

 
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Smruti Chourasia,Hrishikesh Bharadwaj Chakrapani,Queenie Das,Krati Agarwal,Lavanya K    
The communication boom in the past few decades has resulted in a large flow of data. This entails the need for having high security and privacy with regards to data confidentiality and authenticity. One method of doing so is by utilizing a synchronized k... ver más

 
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Govind Pal, K. Udaya Bhaskar, S. P. Jeevan Kumar, K. V. Sripathy, K. V. Ramesh, D. K. Agarwal     Pág. Page:1 - 9Abstract
Revista: Journal of Economics; Management and Trade    Formato: Electrónico

 
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Sheetal K. Agarwal,Arun Kumar,Amit Anil Nanavati,Nitendra Rajput     Pág. pp. 21 - 37 pgs.
A majority of the world?s population does not have access to the Internet. Therefore, there is a need for a simple and affordable interaction technology that can enable easy content creation and dissemination for this population. In this paper, we presen... ver más
Revista: Information Technologies and International Development    Formato: Electrónico

 
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Pankaj K. Agarwal, Micha Sharir     Pág. 526 - 552
Revista: SIAM JOURNAL ON COMPUTING    Formato: Impreso

 
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Agarwal, S. Kanwar, K. Saini, N. Jain, R. K.     Pág. 183 - 191
Revista: SCIENTIA HORTICULTURAE    Formato: Impreso

 
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Chhabra, R. P. Agarwal, S. Chaudhary, K.     Pág. 53 - 58
Revista: POWDER TECHNOLOGY    Formato: Impreso

 
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S. Varadarajan, K. Chandrashekhara, and S. Agarwal     Pág. 607 - 630
Revista: JOURNAL OF VIBRATION AND CONTROL    Formato: Impreso

 
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Hull, Ashley S.; Chen, Zumao; Fritz, Jack W.; Agarwal, Pradeep K.     Pág. 230 - 242
Revista: POWDER TECHNOLOGY    Formato: Impreso

 
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Chen, Zumao; Yang, Tao; Wu, Wenyuan; Agarwal, Pradeep K.     Pág. 274 - 285
Revista: POWDER TECHNOLOGY    Formato: Impreso

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