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Cuiping Wang, Brian J. Teppen, Stephen A. Boyd and Hui Li
Pág. 1222 - 1228
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Cun Liu, Hui Li, Cliff T. Johnston, Stephen A. Boyd and Brian J. Teppen
Pág. 110 - 120
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Hanzhong Jia, Cheng Gu, Stephen A. Boyd, Brian J. Teppen, Cliff T. Johnston, Cunyi Song and Hui Li
Pág. 357 - 364
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Pereira, T.R.; Laird, D.A.; Thompson, M.L.; Johnston, C.T.; Teppen, B.J.; Li, H.; Boyd, S.A.
Pág. 347 - 354
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Charles, S.M.; Teppen, B.J.; Li, H.; Boyd, S.A.
Pág. 586 - 594
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V. Aggarwal, Y.-Y. Chien & B. J. Teppen
Pág. 945 - 957
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Li, H. Sheng, G. Teppen, B. J. Johnston, C. T. Boyd, S. A.
Pág. 122 - 131
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