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Microstructural Evaluation and Ultrasonic Characterization of TLPD bonded 6061-SiCp Composite

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Joydeep MAITY, Tapan Kumar PAL and Rabindranath MAITI Pág. 616

Revista: ISIJ INTERNATIONAL Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 48 Num: 5 Par: 0 Año: 2008

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