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Development and instrumentation of an integrated three¿dimensional optical testing system for application in integrated circuit packaging

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Fei Su, Kerm Sin Chian, Sung Yi, and Fulong Dai Pág. -

Revista: REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 76 Num: 9 Par: 0 Año: 2005

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