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Growth mechanism of a small surface crack of ultrafine-grained copper in a high-cycle fatigue regime
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M. Goto, S.Z. Han, S.S. Kim, Y. Ando, N. Kawagoishi
Pág. 729 - 732
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 60 Num: 8 Par: 0 Año: 2009
Significance of non-equilibrium grain boundaries in surface damage formation of ultrafine-grained copper in high-cycle fatigue
Solicitud
usuarios registrados
M. Goto, S.Z. Han, S.S. Kim, N. Kawagoishi and C.Y
Pág. 293 - 296
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 57 Num: 4 Par: 0 Año: 2007
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