AVANZADA

1 Artículos

Elasto-Hydrodynamic Interaction in the Free Abrasive Wafer Slicing Using a Wiresaw: Modeling and Finite Element Analysis

Solicitud

usuarios registrados

M. Bhagavat, V. Prasad, and I. Kao Pág. 394 - 404

Revista: JOURNAL OF TRIBOLOGY Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 122 Num: 2 Par: 0 Año: 2000

« Anterior Página: 1 de 1 Siguiente »