AVANZADA

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Structural stability of ultrafine-grained copper

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Y.J. Li, R. Kapoor, J.T. Wang, W. Blum Pág. 53 - 56

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 58 Num: 1 Par: 0 Año: 2008

Creep transients during stress changes in ultrafine-grained copper

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R. Kapoor, Y.J. Li, J.T. Wang and W. Blum Pág. 1803 - 1807

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 54 Num: 10 Par: 0 Año: 2006

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