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A Fully Integrated Broad-Band Amplifier MMIC Employing a Novel Chip-Size Package

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Yun, Y. Nishijima, M. Katsuno, M. Ishida, H. Minagawa, K. Nobusada, T. Tanaka, T. Pág. 2930 - 2937

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 50 Num: 12 Par: 0 Año: 2002

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