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Current-induced weakening of Sn3.5Ag0.7Cu Pb-free solder joints

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L. Zhang, Z.G. Wang and J.K. Pág. 381 - 384

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 56 Num: 5 Par: 0 Año: 2007

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