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Control of interfacial reaction layers formed in Sn¿3.5Ag¿0.7Cu/electroless Ni¿P solder joints
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Han-Byul Kang, Jee-Hwan Bae, Jae-Wook Lee, Min-Ho Park, Young-Chul Lee, Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung, Cheol-Woong Yang
Pág. 257 - 260
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 60 Num: 4 Par: 0 Año: 2009
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