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Investigations of Sn-9Zn-Ag-Ga-Al-Ce Solder Wetted on Cu, Au/Ni/Cu and Sn-plated Cu Substrates

Revista: WELDING JOURNAL    Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 89 Num: 12 Par: 0 Año: 2010

Moisture movement and thickness swelling in oriented strandboard, part 1. Analysis using nuclear magnetic resonance microimaging

Revista: WOOD SCIENCE & TECHNOLOGY    Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 38 Num: 8 Par: 0 Año: 2004