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Packaging of Integrated Solid-State Power Assembly Cells: A Thermomechanics-Based Approach (Invited Paper)

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Shaw, M C; Beihoff, B C Pág. 856 - 863

Revista: PROCEEDINGS OF THE IEEE Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 89 Num: 6 Par: 0 Año: 2001

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