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The effect of strain rate and temperature on the tensile properties of Sn?3.5Ag solder;

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Fengqun Lang, Hiroyuki Tanaka, Osamu Munegata, Toshihiko Taguchi and Toshio Narita Pág. 223 - 229

Revista: MATERIALS CHARACTERIZATION Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 54 Num: 3 Par: 0 Año: 2005

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