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The effect of Ga content on the wetting reaction and interfacial morphology formed between Sn¿8.55Zn¿0.5Ag¿0.1Al¿xGa solders and Cu
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Nai-Shuo Liu and Kwang-Lung Lin
Pág. 219 - 224
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 54 Num: 2 Par: 0 Año: 2006
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