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Abnormal polarity effect of electromigration on intermetallic compound formation in Sn¿9Zn solder interconnect

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X.F. Zhang, J.D. Guo and J.K. Pág. 513 - 516

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 57 Num: 6 Par: 0 Año: 2007

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