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Fatigue crack propagation behavior of lead-free solder joints under high-strain-rate cyclic loading

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S.K.W. Seah, E.H. Wong, V.P.W. Shim Pág. 1239 - 1242

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 59 Num: 12 Par: 0 Año: 2008

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