24   Artículos

 
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Kongpop U-yen; Wollack, E.J.; Papapolymerou, J.; Laskar, J.     Pág. 172 - 177

 
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Olvera-Cervantes, J.-L.; Cressler, J. D.; Medina-Monroy, J.-L.; Thrivikraman, T.; Banerjee, B.; Laskar, J.     Pág. 568 - 574

 
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Chandramouli, S.; Bien, F.; Kim, H.; Scholz, C.; Gebara, E.; Laskar, J.     Pág. 2740 - 2746

 
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Jong-Hoon Lee; Pinel, S..; Laskar, J..; Tentzeris, M.M.     Pág. 1869 - 1879

 
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Kim, H.; de Ginestous, J.; Bien, F.; Lee, K.-H.; Chandramouli, S.; Hur, Y.; Scholz, C.; Gebara, E.; Laskar, J.     Pág. 2942 - 2950

 
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Park, J.; Lee, C.-H.; Kim, B.-S.; Laskar, J.     Pág. 4372 - 4380

 
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Hur, Y.; Moonkyun Maeng; Chun, C.; Bien, F.; Hyoungsoo Kim; Chandramouli, S.; Gebara, E.; Laskar, J.     Pág. 246 - 255

 
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Srirattana, N.; Raghavan, A.; Heo, D.; Allen, P.E.; Laskar, J.     Pág. 852 - 860

 
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Mukhopadhyay, R.; Yunseo Park; Sen, P.; Srirattana, N.; Jongsoo Lee; Chang-Ho Lee; Nuttinck, S.; Joseph, A.; Cressler, J.D.; Laskar, J.     Pág. 81 - 83

 
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Tummala, R. R. Laskar, J.     Pág. 376 - 387
Revista: PROCEEDINGS OF THE IEEE    Formato: Impreso

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