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Timothy T. Lau, Xi Lin, Sidney Yip, Krystyn J. Van Vliet     Pág. 399 - 402
Revista: SCRIPTA MATERIALIA    Formato: Impreso

 
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Rao, R V V V J; Chong, T C; Tan, L S; Lau, W S     Pág. 147 - 152
Revista: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY    Formato: Impreso

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