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R Jones, K Mao, A Phang and B Allen     Pág. 420
Revista: INSIGHT    Formato: Impreso

 
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Shi, J.; Yin, W.-Y.; Kang, K.; Mao, J.-F.; Li, L.-W.     Pág. 1 - 12

 
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J.S. Yang, Scott X. Mao, K. Yan and A.-K. Soh     Pág. 1281 - 1286
Revista: SCRIPTA MATERIALIA    Formato: Impreso

 
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Ji-Ye Mao; Vrendenburg, K.; Smith, P.W.; Carey, T.     Pág. 51 - 51
Revista: IEEE ENGINEERING MANAGEMENT REVIEW    Formato: Impreso

 
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Xu, J.-a. Mao, H.-k. Hemley, R. J. Hines, E.     Pág. 1034 - 1038
Revista: REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS    Formato: Impreso

 
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Lin, J.-F. Shu, J. Mao, H.-k. Hemley, R. J. Shen, G.     Pág. 4732 - 4736
Revista: REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS    Formato: Impreso

 
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Timofeev, Y. A. Struzhkin, V. V. Hemley, R. J. Mao, H.-k. Gregoryanz, E. A.     Pág. 371 - 377
Revista: REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS    Formato: Impreso

 
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Mao, J S; Chan, S C; Ho, K L     Pág. 16 - 19
Revista: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS    Formato: Impreso

 
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Mao, K Z; Tan, K-C; Ser, W     Pág. 1009 - 1016
Revista: IEEE TRANSACTIONS ON NEURAL NETWORK    Formato: Impreso

 
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Jain, A K; Duin, R P W; Mao, J     Pág. 4 - 37

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