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Deal, W. R.; Mei, X. B.; Radisic, V.; Lange, M. D.; Yoshida, W.; Liu, P.-H.; Uyeda, J.; Barsky, M. E.; Fung, A.; Gaier, T.; Lai, R.     Pág. 2719 - 2726

 
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Radisic, V.; Sawdai, D.; Scott, D.; Deal, W.R.; Linh Dang; Li, D.; Chen, J.; Fung, A.; Samoska, L.; Gaier, T.; Lai, R.     Pág. 2329 - 2335

 
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Fung, K.-T. Chan, Y.-L. Siu, W.-C.     Pág. 886 - 900
Revista: IEEE TRANSACTIONS ON IMAGE PROCESSING    Formato: Impreso

 
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Fung, T C; Chan, T K; Soh, C K     Pág. 891 - 899
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Fung, T C; Tan, K H     Pág. 809 - 816
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Fung, T C     Pág. 307 - 316

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