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Using neural networks and immune algorithms to find the optimal parameters for an IC wire bonding process

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Tung-Hsu (Tony) Hou, Chi-Hung Su, Hung-Zhi Chang Pág. 427 - 436

Revista: EXPERT SYSTEMS WITH APPLICATIONS Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 34 Num: 1 Par: 0 Año: 2008

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