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Agnieszka Szpala, Slawomir Winiarski, Malgorzata Kolodziej, Bogdan Pietraszewski, Ryszard Jasinski, Tadeusz Niebudek, Andrzej Lejczak, Karolina Lorek, Jacek Balchanowski, Slawomir Wudarczyk and Marek Wozniewski    
This investigation aimed to scrutinise the kinematic and spatio-temporal characteristics of free and Nordic walking (NW) in older adults, utilising both traditional and biosensor-integrated mechatronic poles. The hypothesis was that including biosensors ... ver más
Revista: Applied Sciences    Formato: Electrónico

 
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Mieszko Kolodziej and Zbigniew Sniadecki    
The alloys that crystallize in a tetragonal ThMn12-type (space group I4/mmm) structure and are based on Fe and rare earth elements are believed to have a potential to plug the performance gap between ferrite and Nd-based magnets. Nevertheless, the progre... ver más
Revista: Applied Sciences    Formato: Electrónico

 
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Marcin Kolodziej, Andrzej Majkowski, Remigiusz J. Rak and Przemyslaw Wiszniewski    
One approach employed in brain?computer interfaces (BCIs) involves the use of steady-state visual evoked potentials (SSVEPs). This article examines the capability of artificial intelligence, specifically convolutional neural networks (CNNs), to improve S... ver más
Revista: Applied Sciences    Formato: Electrónico

 
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Jiri Horak, Pavel Kukuliac, Petra Maresova, Lucie Orlikova and Ondrej Kolodziej    
Contemporary cities require excellent walking conditions to support human physical activity, increase humans? well-being, reduce traffic, and create a healthy urban environment. Various indicators and metrics exist to evaluate walking conditions. To eval... ver más
Revista: ISPRS International Journal of Geo-Information    Formato: Electrónico

 
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Héctor Darío Enriquez, Sebastián Federico Kolodziej    
En la simulación y optimización de un sistema de manufactura se buscan los parámetros de entrada para obtener el mejor desempeño del sistema, considerando en muchos casos un único objetivo o medida de desempeño. Sin embargo, muchas decisiones implican mú... ver más
Revista: Revista Ingeniería Industrial    Formato: Electrónico

 
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Kolodziej, J A; Uscilowska, A     Pág. 140 - 150

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