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Prevention of electromigration-induced Cu pad dissolution by using a high electromigration-resistance ternary Cu¿Ni¿Sn layer

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Y.H. Hsiao, Y.C. Chuang and C.Y. Liu Pág. 661 - 664

Revista: SCRIPTA MATERIALIA Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 54 Num: 4 Par: 0 Año: 2006

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