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The kinetics and mechanism of room-temperature microstructural evolution in electroplated copper foils
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K.B. Yin, Y.D. Xia, C.Y. Chan, W.Q. Zhang, Q.J. Wang, X.N. Zhao, A.D. Li, Z.G. Liu, M.W. Bayes, K.W. Yee
Pág. 65 - 68
Revista:
SCRIPTA MATERIALIA
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 58 Num: 1 Par: 0 Año: 2008
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