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On the Use of Vias in Conductor-Backed Coplanar Circuits

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Haydl, W. H. Pág. 1571 - 1577

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 50 Num: 6 Par: 0 Año: 2002

Compact Single-Chip W-Band FMCW Radar Modules for Commercial High-Resolution Sensor Applications

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Tessmann, A. Kudszus, S. Feltgen, T. Riessle, M. Sklarczyk, C. Haydl, W. H. Pág. 2995 - 3001

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 50 Num: 12 Par: 0 Año: 2002

W-Band HEMT-Oscillator MMICs Using Subharmonic Injection Locking

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Kudszus S. Berceli T. Tessmann A. Neumann M. Haydl W. H. Pág. 2526 - 2532

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 48 Num: 12 Par: 0 Año: 2000

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