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Analysis of the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers When Using a Pad With Concentric Grooves

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Jen Fin Lin, Sheng-Chao Chen, Yu Long Ouyang, and Ming Shih Tsai Pág. 455 - 459

Revista: JOURNAL OF TRIBOLOGY Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 128 Num: 3 Par: 0 Año: 2006

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