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A Low-Temperature Alumina/Copper Diffusion Bonding Process using La-Doped Titanium Interlayers

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Cherng-Yuh Su, Jia-Liang Huang, Po-Chun Chen, Hsin-Jung Yu, Dai-Liang Ma and Bang-Ying Yu

Revista: Coatings Formato: Electrónico

Tabla de contenido: Vol: 8 Num: 11 Par: November Año: 2018

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