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Goutham Issac Ashok Kumar, Alexander Lambert, Joshua Caperton, Muthappan Asokan, William Yi and Oliver Chyan    
The introduction of copper as wire bonding material brings about a new challenge of aluminum bond pad bimetallic corrosion at the copper/aluminum galvanic interface. Aluminum is well known to undergo pitting corrosion under halide-contaminated environmen... ver más
Revista: Corrosion and Materials Degradation    Formato: Electrónico

 
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Shengmin Sang, Joshua D Lambert, Chung S Yang     Pág. 2256 - 2265
Revista: JOURNAL OF THE SCIENCE OF FOOD AND AGRICULTURE    Formato: Impreso

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