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Tong Gengshu, Yong-Lin Pi, Mark Andrew Bradford, and Francis Tin-Loi     Pág. 1726 - 1732
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Mark Andrew Bradford, Tao Wang, Yong-Lin Pi, and R. Ian Gilbert     Pág. 1130 - 1137
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Tao Wang, Mark Andrew Bradford, R. Ian Gilbert, and Yong-Lin Pi     Pág. 1138 - 1145
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Gianluca Ranzi and Mark Andrew Bradford     Pág. 788 - 799
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Yong-Lin Pi, Mark Andrew Bradford, and Brian Uy     Pág. 751 - 761
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Yong-Lin Pi, Mark Andrew Bradford, and Brian Uy     Pág. 762 - 771
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Qing Quan Liang, Brian Uy, Mark A. Bradford, and Hamid R. Ronagh     Pág. 1593 - 1600
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Pi, Yong-Lin, Bradford, Mark Andrew     Pág. 560 - 568
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Pi, Yong-Lin; Bradford, Mark Andrew     Pág. 639 - 646
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

 
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Ali, M. S. Mohamed; Oehlers, Deric J.; Bradford, Mark A.     Pág. 1453 - 1459
Revista: JOURNAL OF STRUCTURAL ENGINEERING (NEW YORK, NY)    Formato: Impreso

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