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Chia-Yi Wu, Haolin Li, Joris Van Kerrebrouck, Caro Meysmans, Piet Demeester and Guy Torfs    
Revista: Applied Sciences    Formato: Electrónico

 
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Sien Dieltiens, Frederik Debrouwere, Marc Juwet and Eric Demeester    
Increasingly more people cycle with electrically-powered pedal assistance. The reduced pedalling effort attracts physically challenged people and seniors, who have a higher risk of falling. Since electric bicycles are heavier and the centre of masses are... ver más
Revista: Applied Sciences    Formato: Electrónico

 
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Isam Ishaq, David Carels, Girum K. Teklemariam, Jeroen Hoebeke, Floris Van den Abeele, Eli De Poorter, Ingrid Moerman and Piet Demeester    
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Revista: Journal of Sensor and Actuator Networks    Formato: Electrónico

 
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Daniel deB. Richter, Allan R. Bacon, L.Mobley Megan, Curtis J. Richardson, Susan S. Andrews, Larry West, Skye Wills, Sharon Billings, Cynthia A. Cambardella, Nancy Cavallaro, Julie E. DeMeester, Alan J. Franzluebbers, A. Stuart Grandy, Sabine Grunwald, Jo     Pág. 2079 - 2084
Revista: SOIL SCIENCE SOCIETY OF AMERICA JOURNAL    Formato: Impreso

 
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Bart Lannoo; Didier Colle; Mario Pickavet; Piet Demeester     Pág. 56 - 62
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Van Caenegem, R.; Colle, D.; Pickavet, M.; Demeester, P.; Christodoulopoulos, K.; Vlachos, K.; Varvarigos, E.; Stampoulidis, L.; Roccato, D.; Vilar, R     Pág. 52 - 61
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Cheyns, J. Develder, C. Van Breusegem, E. Colle, D. De Turck, F. Lagasse, P. Pickavet, M. Demeester, P.     Pág. 114 - 121
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Colle, D. Demeester, P. Lagasse, P. Falcao, P. Arijs, P.     Pág. 48 - 50
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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De Maesschalck, S. Colle, D. Groebbens, A. Develder, C. Lievens, I. Lagasse, P. Pickavet, M. Demeester, P. Saluta, F. Quagliotti, M.     Pág. 42 - 49
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Demeester, Piet; Wu, Tsong-Ho; Yoshikai, Noriaki     Pág. 40 - 43
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

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