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3-D Hyperintegration and Packaging Technologies for Micro-Nano Systems

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Jian-Qiang Lu Pág. 18 - 30

Revista: PROCEEDINGS OF THE IEEE Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 97 Num: 1 Par: 0 Año: 2009

3-D Data Storage, Power Delivery, and RF/Optical Transceiver¿Case Studies of 3-D Integration From System Design Perspectives

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Tong Zhang; Micheloni, R.; Guoyan Zhang; Huang, Z.R.; Jian-Qiang Lu, J. Pág. 161 - 174

Revista: PROCEEDINGS OF THE IEEE Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 97 Num: 1 Par: 0 Año: 2009

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