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A Neural Network-Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package
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Chin-Huang Chang; Yung-Hsiang Hung
Pág. 78 - 83
Revista:
PROCEEDINGS OF THE IEEE
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 97 Num: 1 Par: 0 Año: 2009
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