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Analysis of the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers

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Jen Fin Lin, Junne Dar Chern, Yang Hui Chang, Ping Lin Kuo, and Ming Shih Tsai Pág. 185 - 199

Revista: JOURNAL OF TRIBOLOGY Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 126 Num: 1 Par: Año: 2004

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