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Chan, S.-H.G.; Saldanha Da Fonseca, N.L.; Pau, G.     Pág. 84 - 85
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Paola Quintero, Olga Pinzón, Ricardo González, John Ruiz, Andrea Wanumen     Pág. 148 - 160
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Revista: Colombia Forestal    Formato: Electrónico

 
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Chapin, J.M.; Lehr, W.H.     Pág. 96 - 103
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Chapin, J.M.; Lehr, W.H.     Pág. 76 - 82
Revista: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE    Formato: Impreso

 
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Dorith Rotenberg, Raghavendra Joshi, Maria-Soledad Benitez, Laura Gutierrez Chapin, Amara Camp, Clara Zumpetta, Adam Osborne, Warren A. Dick, and Brian B. McSpadden Gardener     Pág. 756 - 766
Revista: PHYTOPATHOLOGY    Formato: Impreso

 
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Lee, J. Chapin, S. J. Taylor, S.     Pág. 330 - 339
Revista: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY    Formato: Impreso

 
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Lhee, K.-S. Chapin, S. J.     Pág. 423 - 460
Revista: SOFTWARE, PRACTICE & EXPERIENCE    Formato: Impreso

 
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Craine, J. M. Wedin, D. A. Chapin III, F. S. Reich, P. B.     Pág. 39 - 47
Revista: PLANT AND SOIL    Formato: Impreso

 
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Chapin, C. T. Bridgham, S. D. Pastor, J. Updegraff, K.     Pág. 409 - 420
Revista: SOIL SCIENCE    Formato: Impreso

 
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Eviner, V. T. Stuart Chapin III, F.     Pág. 211 - 219
Revista: PLANT AND SOIL    Formato: Impreso

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