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Chapin, J.M.; Lehr, W.H.
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Chan, S.-H.G.; Saldanha Da Fonseca, N.L.; Pau, G.
Pág. 84 - 85
Revista:
IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE
Formato:
Impreso
Tabla de contenido:
Vol: 45 Num: 6 Par: 0 Año: 2007
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