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Xie, J. Wehner, T. C. Wollenberg, K. Purugganan, M. D. Conkling, M. A.     Pág. 591 - 597

 
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Christie, R D; Wollenberg, B F; Wangensteen, I     Pág. 170 - 195
Revista: PROCEEDINGS OF THE IEEE    Formato: Impreso

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