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Packaging Using Microelectromechanical Technologies and Planar Components

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Takahashi, K; Sangawa, U; Fujita, S; Matsuo, M; Urabe, T; Ogura, H; Yabuki Pág. 2099 - 2104

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 49 Num: 11 Par: 0 Año: 2001

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