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Spiral Inductors and Transmission Lines in Silicon Technology Using Copper-Damascene Interconnects and Low-Loss Substrates

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Burghartz, J N; Edelstein, D C; Jenkins, K A; Kwark, Y H Pág. 1961 - 1968

Revista: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES Formato: Impreso

Tabla de contenido: Vol: 45 Num: 10 (2) Par: 0 Año: 1997

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