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ISIJ INTERNATIONAL

Inicio / ISIJ INTERNATIONAL / Vol: 47 Núm: 11 Par: 0 (2007) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Scattering in Fatigue Crack Growth of Thin Pure Copper Sheet for Smart Stress Memory Patch

Shoichi NAMBU and Manabu ENOKI

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 1687

NÚMERO

Volumen: 47 Número: 11 Parte: 0 (2007)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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