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IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE

Inicio / IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE / Vol: 41 Núm: 9 Par: 0 (2003) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Structural RFIC Device Testing through Built-In Thermal Monitoring

Altet

J. Rubio

A. Rossello

J. L. Segura

J.

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 98 - 105

NÚMERO

Volumen: 41 Número: 9 Parte: 0 (2003)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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