REVISTA
REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS

Inicio / REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS / Vol: 75 Núm: 12 Par: 0 (2004) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Miniaturized impression creep testing of ball grid array solder balls attached to microelectronic packaging substrates

D. Pan

R. A. Marks

I. Dutta

R. Mahajan

and S. G. Jadhav

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 5244 - 5252

NÚMERO

Volumen: 75 Número: 12 Parte: 0 (2004)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

Revistas destacadas

Acceso directo a los números publicados en la revista Infrastructures

Infrastructures

Acceso directo a los números publicados en la revista Informed Infraestructure

Informed Infraestructure

Acceso directo a los números publicados en la revista BiT

BiT

Acceso directo a los números publicados en la revista Revista de la Construcción

Revista de la Construcción

Ver todas las revistas