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ARTÍCULO
TITULO

SPECIAL ISSUE ON INTERCONNECTIONS -- ADDRESSING THE NEXT CHALLENGE OF IC TECHNOLOGY (PART II: DESIGN, CHARACTERIZATION, AND MODELING) - PAPERS - High-Performance Interconnects: An Integration Overview (Invited Paper)

Schutt-Ainé    
    
J E    
Kang    
S-M    
Havemann    
R H    
Hutchby    
J A    

Resumen

No disponible

PÁGINAS
pp. 586 - 601